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Qualcomm revela la tecnología de medición de profundidad 3D que incorporarán sus futuros chips
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Qualcomm revela la tecnología de medición de profundidad 3D que incorporarán sus futuros chips

agosto 17th, 2017 | by admin
Qualcomm ha revelado algunos detalles de los chips que están por llegar en los próximos años y, según ha explicado la compañía, ofrecerá  capacidades de medición de profundidad y cámaras 3D. La compañía ha prometido...